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102.04.26

IC封測大廠日月光 (2311) 今(26)日召開法說會，展望第 2 季，財務長董宏思預期，在旺季效應帶動下，預期IC封測事業出貨可增加11-14%，毛利率則估可回到第 4 季的23.2%水準，甚至更好。

董宏思指出，第 2 季IC設計客戶需求力道較強，IDM(整合元件廠)需求則持續走穩，帶動日月光第 2 季IC封測事業出貨可較第 1 季成長11-14%，毛利率因營收向上成長，加上金價走跌與台幣貶值因素帶動，估可同步上揚，預期能回到第 4 季23.2%水準，甚至超越。

不過，董宏思強調，金價占生產成本比重已明顯下滑，目前金價每盎司下滑50美元，就約可提升日月光約0.12-0.15%的毛利率，較以往的影響比重大幅減少。

相對IC封測部分，董宏思表示，EMS因WIFI模組客戶需求仍疲軟，因此出貨預期會有7-9%的下滑，預期最快第 3 季才會回溫，而毛利率會跟第 1 季持平，則不會有太大的變化。

在今年資本支出金額方面，董宏思指出，第 2 季資本支出金額約可回到去年第 4 季 2 億美元，甚至也會高一些，全年資本支出金額仍維持在6-7億美元，目前無上條計畫，而其中2.5-3億美元用在封裝，1.5-2億美元用在測試，0.5-1億美元用在材料與EMS部分。

產能利用率方面，第 2 季營收上揚，也帶動利用率提升，先進製程產能利用率約達85%以上，打線也達 8 成以上，測試則達 8 成以上，皆較第 1 季上升，第 1 季先進製程利用率達78-79%，打線則約75%，測試約75%；也因產能滿載，因此第 2 季封測平均單價下滑幅度趨緩，有利營運表現。

不過，外資普遍關注，日月光第 2 季營運成長幅度，高於一般IC設計與IDM廠對第 2 季的展望，董宏思指出，客戶的預估值日月光不便評論，不過客戶營收預估包含其出貨與售價，就日月光而言接單是以出貨計算，另外一個原因是日月光的市佔率持續成長，此外日月光也強調，客戶群分散，並不能以單幾個客戶論斷第 2 季的表現。