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(中央社記者鍾榮峰台北2013年4月26日電)封測大廠日月光 (2311) 第1季集團合併營收新台幣481.9億元，其中IC封裝測試營收313.17億元，毛利率19.9%，第1季稅後淨利22.31億元，每股稅後盈餘0.29元。

日月光下午舉辦法人說明會，日月光第1季集團合併營收481.9億元，較去年第4季560.08億元減少14%；第1季集團合併毛利率17.2%，去年第4季為19.6%；第1季集團合併營業利益36.03億元，營業利益率7.5%，去年第4季集團合併營利率10.6%。

其中第1季IC封裝測試營收313.17億元，較去年第4季343.95億元減少9%；第1季IC封裝測試毛利率19.9%，去年第4季為23.2%；第1季IC封裝測試營業利益26.69億元，營業利益率8.5%，去年第4季IC封測營利率12.2%。

日月光第1季合併稅後淨利22.31億元，較去年第4季43.73億元減少49%，第1季每股稅後盈餘0.29元，去年第4季EPS 0.58元。

其中第1季IC封裝營收249.15億元，較去年第4季第3季277.09億元減少，第1季IC封裝毛利率16.1%，去年第4季19.5%；第1季測試營收57.23億元，較去年第4季60.36億元減少，第1季IC測試毛利率34.3%，去年第4季37.7%。

從IC封測及材料產品應用比重來看，第1季通訊應用占比52%，去年第4季為55%；電腦應用占比11%，去年第4季12%；車用及消費電子應用占比36%，去年第4季33%。

第1季日月光封裝測試前10大客戶營收比重，占整體營收49%。