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    　看好行動裝置及穿戴裝置將帶動半導體龐大需求，半導體封測大廠日月光將募資逾百億元，用來擴充產能及改善財務結構，此是台灣封測廠近10年來最大手筆的籌資計畫。

    　日月光董事會昨（15）日決議，將辦理1.28~1.6億股的現金增資，以及辦理上限為4億美元的海外第三次無擔保轉換公司債，總籌資規模將超過新台幣150億元。

    　日月光已將近10年沒有發行海外轉換公司債，但昨日決議以4億美元（約合新台幣120億元）為上限發行第三次海外無擔保轉換公司債，另外，也決定以現金增資發行普通股方式，增資股數約1.28~1.6億股，以日月光昨收盤價25.5元計，籌資規模至少30億元。

    　日月光表示，過去幾年市場低利環境，多以銀行聯貸進行籌資，但考量利率可能開始走升，因此決定改以現金增資及發行海外轉換公司債方式籌資。日月光強調，兩項籌資計畫不一定會達到滿額募資，將視市場環境變化而決定。

    　金融海嘯後，日月光開始著手進行兩岸大擴產，除了加碼對台灣中壢廠、高雄廠的投資，也在大陸上海、蘇州、昆山等地積極擴建新廠。日月光今年第2季封測事業合併營收達362.95億元，季增率達15.9％並創下歷史新高，顯示日月光近幾年的擴產計畫已開始收到成效。

    　日月光董事長張虔生曾指出，行動裝置的強勁銷售，對日月光帶來不少營收貢獻，但智慧型手機只是個開始，電子產業正在醞釀大洗牌，食衣住行等各個領域的電子產品滲透率開始提升，很多創新應用如Google眼鏡或是智慧手錶等，都會引爆新商機，半導體市場可說處於大振興時期，因此，對今明兩年半導體市場景氣展望樂觀。

    　此次日月光通過至少150億元的募資，後續將兩岸同步擴建新廠，光是未來3年在台灣進行的大投資計畫，包括擴建中壢廠及高雄廠，總投資金額將上看10億美元。