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  • 2013-07-16 01:43
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  • 工商時報
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  • 【涂志豪/新聞分析】


     晶圓代工龍頭台積電今年資本支出可望創下100億美元的史上最大金額,後段封測龍頭日月光當然也不落人後,雖然今年資本支出約7億美元低於去年,但未來幾年在台灣、大陸兩地的擴產計畫仍是馬不停蹄。日月光董事會決議至少新台幣150億元的籌資計畫,就是為了搶市占率拚成長。


     日月光身為全球最大封測代工廠,但若由全球半導體封測市場來看,市占率仍然不到1成,因為有一半以上仍是在IDM廠內自製,就算單純就封測代工的市場來看,日月光市占率約達2成,其實仍有很大的成長空間。


     金融海嘯發生迄今,全球總體經濟的復甦之路走的顛簸,過去單純建廠並等著接單的營運模式不再具有成功機會,日月光決定改變策略,展開新一波的攻擊策略。


     日月光一直積極爭取IDM廠委外代工商機,這幾年已拿下全球前十大IDM廠的代工訂單。事實上,IDM廠放棄投資封測已快10年,研發慢且設備舊,日月光在兩岸進行投資,有了龐大產能規模及人力資源當靠山,加上技術上的創新,如銅打線製程可協助客戶省下20~30%的成本,因此成為IDM廠委外最佳首選。


     另外,智慧型手機推動ARM應用處理器的高速成長,日月光在晶片尺寸覆晶封裝(FCCSP)的技術及產能佈建再度領先同業,同樣爭取到高通及聯發科的龐大訂單。而日月光在合併環電後,靠著次系統封裝的優勢,已經是蘋果WiFi模組最大委外代工廠。


     日月光董事長張虔生曾說過,全球景氣不佳,與其靠著景氣春燕飛來,不如想辦去自己去找,而日月光在在台灣及大陸擴大投資,不景氣時就靠搶市佔率來成長。由此來看,日月光配合電子產品的世代交替及典範轉移,由PC主導的年代跨入行動裝置的年代,靠著先進技術為基礎的攻擊策略,的確靠著搶下市占率來維持成長。


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