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　封測大廠矽品精密（2325）第3季接單續旺，受惠於遊戲機及蘋果新一代iPhone、iPad進入備貨旺季，包括超微、高通、邁威爾等大客戶均擴大下單，現在可說是「訂單很多、工廠很忙」。法人推估，矽品第3季營收將季增10％以上並創下歷史新高。

　台積電董事長張忠謀在日前法說會中指出，由於高階智慧型手機銷售成績不盡理想，以及PC市場需求疲弱，將IC設計廠第3季庫存天數由原本預估的68天上修到71天。張忠謀的說法引發市場質疑晶片市場庫存可能過高，部份法人甚至認為後段封測廠日月光及矽品第3季成長幅度可能低於5％。

　不過，隨著英商安謀（ARM）及手機晶片大廠高通（Qualcomm）陸續召開法說會，不僅第2季繳出亮麗成績單，對下半年展望同樣樂觀，緩和市場對智慧型手機市場成長可能趨緩的疑慮。而對封測大廠矽品來說，第3季接單強勁，產能利用率全面逼近滿載水準，只能用「訂單很多、工廠很忙」來形容。

　在行動裝置的晶片封測接單部份，矽品大客戶聯發科的下單量維持高檔，新接獲高通手機晶片訂單明顯放量，較上季成長約2成，主要是受惠於高通28奈米新晶片下半年將開始出貨給蘋果新一代iPhone使用，因此包下矽品晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP）過半產能。

　另外，應用在蘋果新一代iPad的電源管理IC、嵌入式數位音視訊傳輸介面（eDP）控制IC，矽品接單同樣全面拉高，其中eDP晶片封測接單量較上季大增3成以上。再者，大客戶邁威爾因為進入出貨旺季，加上拿下大陸中國移動手機晶片新標案，本季對矽品下單更較上季增加將近1倍。

　在當紅的新一代遊戲機部份，矽品同樣拿下新封測訂單，包括輝達（NVIDIA）自推的SHIELD遊戲機內建Tegra 4處理器，以及超微替索尼PS4、微軟XBOX One所量身打造的新款繪圖晶片等。另外，超微下半年新款加速處理器（APU）擴大委由台積電以28奈米代工，部份封測訂單亦交由矽品生產。

　矽品第2季營收176.02億元，季增27.4％優於市場預期，以目前手中訂單來看，法人預估第3季營收可望季增10～13％間，順利創下歷史新高，且毛利率可望回升到20％以上。矽品因處於緘默期，不評論法人預估數字及客戶接單，第2季財報及對下半年景氣展望，將在月底法說會中由董事長林文伯正式對外說明。