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102.07.26【時報記者陳奕先台北報導】日月光 (2311) 今舉行第2季法人說明會，財務長董宏思表示，本季產品平均單價與第2季持平，第3季毛利率可望維持第2季高檔表現，甚至微幅上揚；另外，觀察本季資本支出，則將較前一季持平或略微下滑。

董宏思表示，第2季受惠於智慧型手機、平板電腦等產品需求持續暢旺，推升該季營收優於預期，展望後市，第3季通訊、消費等終端產品成長力道將有些停滯，惟封測事業第3季營收仍可比第2季成長1~5%，下半年逐季成長趨勢不變。

觀察第3季各產線稼動率，董宏思表示，打線、覆晶封裝稼動率將維持80~85%，測試稼動率85%，由於日月光持續增加機台數，因此，第3季整體稼動率表現將和第2季持平或小幅下降；另外，觀察毛利率表現，第2季封裝材料毛利率已回到24%高檔表現，第3季可望持續維持高水位，預估將較第2季持平甚至微幅上揚。

對於第2季資本支出，董宏思指出，第2季資本支出為2.36億元，其中，封裝資本支出為1.46億美元；測試資本支出為7400萬美元；EMS資本支出金額為7百萬美金，其他支出約9百萬元。

觀察第3季資本支出，董宏思表示，第3季資本支出將較第2季持平或略微下滑，全年資本支出仍維持7~7.5億元美金，並且視下半年市況作調整。營運長吳田玉指出，下半年將投入較多資本支出於先進製程中，其中，將聚焦系統級封裝等技術，以2014年需求做進一步規劃。

此外，外界關心日月光銅打線業務，營運長吳田玉指出，第2季大中華區域客戶的銅打線轉換率達87%，且歐美日客戶的轉換率也攀升到50%；其中，歐美日客戶的營收貢獻已超過大中華區客戶，證實日月光在銅打線的長期佈局方向正確。