快修網電腦補給站

102.08.13【時報記者莊丙農台北報導】辛耘 (3583) 公布第二季財報，第二季合併營收為7.67億元，創歷史單季新高，季增25%，年增46%，稅後盈餘5053萬元，季增49%，年增406%，每股稅後盈餘0.62元。累計上半年稅後盈餘8438萬元，每股稅後盈餘1.08元，為公司近五年來新高。今年上半年成長動能來自於三大產品線-自製設備、再生晶圓與設備代理，與去年同期相較都有2位數以上成長，其中再生晶圓業務由於已通過客戶28奈米（nm）製程認證，自今年初以來即保持產線滿載狀態，半導體暨LED前段濕製程設備亦持續出貨。

國內晶圓代工業者持續轉往更高階製程，28奈米出貨佔產值比重已突破20%，且國內IC封測產業的先進封裝製程包括覆晶與金屬凸塊等的產能利用率持續攀高，因此帶動辛耘的設備代理業務大幅成長，其中公司獨家代理的28/20nm專用之高階半導體設備如非破壞性X射線光電子膜厚元素量測機台與高階光罩修補機台等，已於今年上半年陸續出貨，且今年一月新增的美商Advanced Energy半導體設備代理線，自今年第一季開始貢獻營收後於第二季持續放大出貨量。辛耘預期下半年起製造事業比重增加後，毛利率可望上揚。

展望下半年，半導體設備業採驗收入帳，因此傳統上業績大多集中在下半年；以辛耘主要客戶持續擴大資本支出來看，2013年下半年代理設備暨自製機台對公司挹注的營收貢獻將符合預期。

另外，國內晶圓代工廠持續放大28奈米高階製程比重，帶動國內12吋再生晶圓市場處於供不應求情況，辛耘今年初計畫以去瓶頸方式擴充12吋再生晶圓產能，已於8月份開出新產能，公司預計新產將在未來兩個月內可全數開出供應半導體客戶，全年12吋再生晶圓產能滿載目標不變。