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(中央社記者鍾榮峰台北2013年 8月26日電)法人預估，IC載板大廠景碩 (3189) 今年基地台應用載板業績，可較去年成長1成至1成5左右。

法人表示，基地台成為景碩第3季IC載板出貨主要營運動能之一，受惠3G和4G LTE基地台佈建穩健成長，基地台通訊晶片所需BT和ABF材質球閘陣列覆晶封裝 (BGA) 載板出貨可持續成長。

從毛利層面觀察，法人指出，基地台晶片用載板毛利相對高，景碩第 3季基地台應用FC-BGA載板出貨續增，有助提升第3季整體毛利。

法人表示，景碩供應FC-BGA載板給美系可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片設計客戶，間接切入4G LTE基地台供應鏈。

法人預估景碩今年基地台應用載板營收，可望較去年成長1成至1成5。

從產品應用營收比重來看，法人表示，手機基頻晶片載板占景碩整體營收比重約35%到40%；基地台營收占比約2成多；網通應用占比約2成。

展望下半年業績，法人預估可較上半年好，下半年和上半年業績比重大約是55比45；第3季業績可較第2季成長1成。