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軟性印刷電路板下半年展望佳，上市櫃相關產業鏈今年大秀除權息行情，在律勝科技（3354 ）昨（23）日完成填權息，宣告上游材料今年全數達陣。

上市櫃主要軟性印刷電路板（FPC）產業鏈有F-臻鼎、嘉聯益、台郡、旭軟四家FPC廠，台虹、新揚科、律勝、亞電等四家上游基材軟性銅箔基板（FCCL）廠，還有達邁生產FCCL上游聚醯亞胺薄膜（PI），過去與宏達電較密切的律勝，在昨天填權息，僅剩旭軟仍處貼息，上游FCCL、PI廠全數達陣。

印刷電路板（PCB）第3季傳統旺季來臨，雖然部分廠商認為景氣延後，但仍有旺季需求，FPC產業鏈對下半年相對硬板（Rigid PCB）廠樂觀，尤其是F-臻鼎、嘉聯益、台郡、台虹、新揚科等蘋果概念股，更對下半年營運充滿信心，今年都已填權息。

在上市櫃FPC產業鏈中，台虹、新揚科7月營收率先改寫歷史新高，兩家公司表示，在蘋果下半年密集推出新產品及大陸智慧型手機崛起，展望樂觀。台虹觀察下游蘋果相關FPC客戶下單狀況，至少都比上半年增加五成，甚至一倍。

台虹不僅完成填息，昨天股價上漲2.2元、4.48%並重返50元大關，收盤價51.3元，創兩年收盤新高。

相對布局大陸市場較多的亞電，近日跟隨蘋果FPC概念股補漲，昨天出現5,700餘張成交天量亮燈漲停板，收盤價18.15 元，創近11個月收盤新高。

亞電指出，一度降溫的大陸智慧型手機產業，7月下旬已迅速增溫，布局新產品EMI、導電膠、複合式雙面基材逐漸發酵，8月營收將迎頭趕上、挑戰歷史新高。

圖／經濟日報提供