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(中央社記者鍾榮峰台北2013年9月4日電)艾克爾(Amkor)台灣區總經理梁明成表示，3D IC主導權還是在台積電，封測廠和晶圓代工廠可上下游合作；預估到2015年，3D IC技術應用應可成熟。

國際半導體設備與材料產業協會(SEMI)主辦SEMICON Taiwan 2013國際半導體展，今天在台北世貿南港展覽館登場，其中先進封裝技術論壇同步在早上舉辦，梁明成擔任論壇主席。

媒體問及3D IC發展進度，梁明成表示，3D IC主導權還是在晶圓代工廠台積電手上，晶圓打洞牽涉到晶圓前端製程。

梁明成表示，晶圓代工廠不會全吃3D IC，封測廠切入3D IC領域，與晶圓代工廠是上下游合作的關係。

展望3D IC應用，梁明成預估，3D IC應該會先在手機領域萌芽，記憶體產品有機會先採用3D IC製程。

在發展時程上，梁明成表示，今年3D IC應用應該還沒有機會，預估到2015年，3D IC技術應用應該可以成熟。

梁明成表示，艾克爾在韓國持續研發2.5D IC和3DIC技術。

艾克爾第2季營收7.46億美元，毛利率18.5%，淨利3000萬美元，每股稀釋盈餘0.14美元；預估第3季營收在7.15億美元到7.65億美元，估較第2季季減4%到季增3%。

第3季毛利率估16%到19%，淨利估800萬美元到3000萬美元，每股稀釋盈餘估0.04美元到0.13美元。

根據市調機構顧能(Gartner)先前統計數字顯示，艾克爾去年 (2012) 排名全球第二大半導體封測廠，去年營收27.6億美元，較2011年微幅下滑0.6%；去年全球市占率約11.3%。