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（中央社記者鍾榮峰台北2014年9月4日電）法人表示，景碩 (3189) 第3季受惠高階手機晶片載板拉貨力道強勁，加上4G LTE基地台晶片載板出貨成長，第3季整體業績可季增5%，續創單季新高。

觀察8月和9月業績走勢，法人預期，景碩7月業績創單月新高，基期相對高，8月業績可能相對修正，預估落在新台幣22.5億元到23億元區間，仍維持相對高檔。景碩9月業績可略佳8月。

平價手機應用部分，法人表示，中國大陸第3季平價智慧型手機市場拉貨動能相對趨緩，部分牽動手機零組件廠商鋪貨力道，景碩8月平價智慧型手機晶片載板出貨小幅修正。

高階手機部分，法人指出，景碩第3季可受惠美系智慧型手機新品拉貨動能，透過供應美系手機通訊晶片大廠所需晶片尺寸覆晶封裝 (CSP) 載板產品，景碩持續間接切入美系智慧型手機新品供應鏈。

法人表示，景碩也供應美系智慧型手機新品內包括功率放大器、電源管理晶片、記憶體晶片、感測元件所需WB-CSP載板和系統級封裝(SiP)載板。

4G LTE基地台部分，法人表示，美系可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片設計大廠，持續切入中國大陸TD-LTE基地台設備，景碩第3季持續供應FPGA晶片所需BT和ABF材質的FC-BGA載板。

展望下半年，法人預期景碩下半年業績可略佳上半年，預估下半年和上半年業績比例約55比45。