104.09.23【時報-台北電】由於車用被動元件平均每部車用量從5,000顆起跳，未來將是被動元件產業最大出海口，國巨 （2327） 為持續擴大與紅色供應鏈的差距，車用產品占直接銷售比重從5年前的不到2％，增至6％，晶片電阻、MLCC均已通過ACQ200測試，價格為一般規產品數倍，有利進軍車用市場。
國內電子業僅剩DRAM、被動元件尚未被紅色供應鏈襲擊，陸資被動元件龍頭風華已有超過10年歷史，但尚未跳脫傳統型晶片電阻、MLCC框架，國巨的技術層次仍大幅領先，僅略輸日廠一年，為持續擴大與紅色供應鏈的差距，國巨擴大汽車、工規產品布局。
104.09.22
鴻海（2317）副總裁呂芳銘中午在淡水舉行的兩岸技術標準論壇現場表示，鴻海在5G市場將主攻小基站（Small Cell）、RRH（遠端射頻模組）與Cloud RAN（雲端無線電接取網路）。
（中央社記者鍾榮峰台北2015年9月22日電）日月光 (2311) 公開收購矽品 (2325) 25%股份達標，參與應賣逾36%股份。接下來好戲還在後頭，雙方高層會不會見面，10月15日矽品股東臨時會該怎麼走，都是變數。
日月光8月24日起發動以每股新台幣45元公開收購矽品25%股份，於今天下午截止。
2015-09-22
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體業界傳出，晶圓代工大廠台積電（2330）明年將採16奈米製程為蘋果代工生產A10處理器，且以練兵有成的整合扇出型（InFO）晶圓級封裝提供統包服務，月產能規劃達9萬片，可望成為推升明年營運成長動能。
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