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2015-09-22

〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體業界傳出，晶圓代工大廠台積電（2330）明年將採16奈米製程為蘋果代工生產A10處理器，且以練兵有成的整合扇出型（InFO）晶圓級封裝提供統包服務，月產能規劃達9萬片，可望成為推升明年營運成長動能。

面對台積電積極搶進3D級的InFO封裝市場，封測雙雄在高階封裝恐受影響，各採取備戰對策，紛加快扇出型封裝（Fan-Out）的技術研發腳步，以利跟台積電搶食高階封裝市場商機。

台積電今年第三季開始量產16奈米，此製程為3D級的鰭式場效電晶體製程，至少有20多個客戶陸續進入量產，蘋果的A9處理器為大客戶之一，挾20奈米製程的成功量產經驗銜接，台積電預估16奈米製程量產拉升速度會更快。

瞄準蘋果明年的A10處理器，台積電推出InFO晶圓級封裝提供統包服務，業界傳出台積電明年第四季才量產10奈米製程，仍將採16奈米為蘋果代工生產A10處理器，因16奈米製程生產效能與良率高，目前A10統包訂單「十拿九穩」，近期在向高通購買的龍潭封測廠，已規劃InFO月產能達9萬片，為A10處理器提供統包服務解決方案，預計明年第二季量產。

高通、聯發科恐跟進

法人推估，蘋果採用InFO將帶動業界跟進風，高通、聯發科（2454）、華為等手機處理器廠商將也會採用，明年InFO貢獻台積電營收可能還不大，約逾150億元，但後年起挹注營收可望能放大到4、500億元。

日月光雖認為台積電跨足InFO的3D封裝市場，對日月光影響有限，雙方仍是合作夥伴，但日月光在Fan-Out研發腳步卻持續加速進行中，明年也可望進入量產，以爭取高階封裝的客源訂單；矽品也對Fan-Out高階封裝積極佈局，預計今年底完成技術研發與建置產能，明年也能開始投產。