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2019/09/13 15:30 鉅亨網 鉅亨網記者張欽發 台北

蘋果及非蘋品牌手機廠目前密切關注 5G 及折疊手機市場發展，軟板上游材料聚醯亞胺薄膜 (PI) 供應商達邁 (3645-TW) 台灣銅鑼廠二期擴廠計畫，新供應產能將趕上新需求，而達邁銅鑼二期廠將在 10 月中揭幕，法人也觀察發展 CPI（透明 PI）的進展。

非蘋手機陣營中，包括華為、三星等折疊手機已經發表，由於折疊螢幕對透明 PI 具高度需求，達邁本身開發供應給折疊手機的透明 PI ，計畫持續進行，目前有量產能力的廠商，包含日商住友、韓廠 Kolon、SKC 和達邁，達邁在台灣銅鑼廠二期擴廠案中，法人指出，包括 L6 規劃 CPI 產線、L7 規劃一般 PI 產線，CPI 的加工應用於 OLED、可折疊式面板塗層，價格遠高於目前應用 FCCL 塗佈用途的百倍。

由於 5G 手機應用成長，散熱需求也提高，達邁去年以 PI 原料生產的石墨散熱片，占營收比重已達 15%，對今年市場需求，及占營收比重變化，達邁也在密切觀察中。另外，達邁開發應用 5G 軟板天線的異質 PI 產品已完成，積極認證中。

達邁台灣銅鑼廠二期擴廠計畫，今年下半年正式投產，擴廠完成後，PI 年產能將由 1500 噸提高到 2100 噸，產能提升幅度達到 40%。

市場籌碼面及技術面來看，外資有回補達邁持股的跡象，同時，以周線來看，達邁股價 12 日收在 48.4 元，有助突破頸線，完成 W 底線型，在度過營運低潮期後，股價具後續爆發力。

達邁上半年財報稅後純益 6620 萬元，年減 63%，每股純益 0.51 元；7 、8 月營收連續月增，後續成長力道端視其在 CPI 的發展成果。