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（中央社記者鍾榮峰台北2019年5月10日電）中華精測 (6510) 衛星通訊印刷電路板（PCB）預計今年完成產線建置，2019年小量生產，2020年進入量產。法人預估精測第2季業績季增上看30%。

展望今年全球半導體市場，精測在致股東報告書中表示，除了車用電子與物聯網外，人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）應用將推升半導體需求。

精測除了在智慧型手機應用處理器（AP）測試板市場約7成以上市占率外，也長線布局包括網通晶片、車用電子等測試，並開發新產品探針卡。

此外封裝測試技術演進，由晶片封裝後檢測提前至晶圓階段，增加測試卡的質量要求，也是精測未來成長動力來源。

為降低單一產業及客戶集中風險，精測持續規劃生產衛星通訊PCB 所需資本支出，預計今年完成產線建置，2019年小量生產，2020年進入量產。

精測指出，持續與客戶洽談協商，除了布局大型PCB板外，也討論是否生產較小的PCB板，目前還是以衛星通訊板為主，洽談技術規格。

面對美中貿易摩擦、半導體產業景氣嚴峻、全球經濟趨緩狀況，精測指出持續研發技術、強化經營管理，維繫企業競爭力，也加強掌握外部競爭環境、法規環境與總體經營環境。

展望今年營運表現，法人指出精測第1季和第4季處於相對季節性淡季，第2季可明顯回溫，預估第2季業績可較第1季成長10%到30%。不過今年精測業績恐出現歷年以來首次下滑。

精測將於6月6日召開股東會，董事會規劃配發股東每股新台幣10元現金股利。精測去年全年合併營收32.79億元，去年淨利7.16億元，每股稅後純益21.84元。精測去年獲利和每股純益來到歷史次高。