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2016/05/10 07:56 時報資訊

【時報記者林資傑台北報導】封測大廠日月光 （2311） 受到系統級封裝（SiP）客戶需求疲弱影響，2016年4月自結合併營收為202.24億元，較3月235.49億元減少14.12％、較去年4月220.28億元減少8.19％。累計1~4月合併營收為825.96億元，較去年同期866.9億元減少4.72％。

　日月光IC封測業務4月自結合併營收為121.7億元，較3月123.85億元小減1.7％、較去年4月125.78億元小減3.2％。法人指出，日月光4月集團營收衰退，主要受到系統級封裝需求疲弱，導致電子代工（EMS）業務營收明顯下滑拖累。

　日月光日前法說會時預期，第二季半導體封測業務將接近去年第四季水準，但系統級封裝業務將持續疲弱；毛利率將較首季成長，略低於去年第四季水準。電子代工業務量略低於首季，毛利率則與首季相當。

　日月光財務長董宏思表示，半導體產業第二季目前看來開始有回溫，預期IC封測可望有一定程度的成長，希望能回到去年第四季水準。至於電子代工業務部分，由於系統級封裝客戶終端銷售情況較疲軟，可能要到下半年才會慢慢回復。

　法人認為，日月光第二季封測業務合併營收可望季增高個位數，但電子代工業務因蘋果iPhone新舊機型處交替空窗期，需求估將續疲。預期第二季集團合併營收將落於620~625億元間，與首季持平或小幅成長，毛利率則可望受惠於產品價格回穩而小幅回升。