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2019/04/02 09:12 財訊快報 李純君 

【財訊快報／記者李純君報導】受惠於驅動晶片大舉導入COF封裝模式，COF封裝基板與封測成為今年半導體產業顯學，產業的受益者，還包括AOI檢測設備供應商牧德(3563)。據牧德透露，公司目前已經是兩岸COF封測與基板的最大AOI供應商，今年相關業績可望倍增。

　　今年台資COF封測與基板業者在兩岸的擴產，主要以封測廠端的頎邦(6147)、南茂(8150)，以及基板廠的易華電(6552)為主，另外，頎邦還有COF封裝基板產線，在彼岸今年將會擴產，而業界傳出，不單兩岸的頎邦，以及易華電的AOI是向牧德採購，業界傳出，南茂部分，牧德的AOI機台目前也已經進入驗證階段，此舉無疑宣告，牧德通吃兩岸COF上下游產業的AOI測試設備訂單。

　　而不論COF基板或是封測端的採購，對牧德來說，都歸入半導體業務營收，該公司去年取自半導體業務的營收占比為12%，今年將挑戰25%的營收占比，相較去年是倍增。另外外資圈也估算，牧德去年大賺超過三個股本，配息九成，今年獲利可望更優於去年，配息也會比今年所配發的金額更好。