（中央社記者田裕斌台北2018年3月3日電）日月光 (2311) 今天宣布，與日商TDK合資日月暘電子正式揭牌，未來將採用TDK授權的SESUB技術，生產積體電路內埋式基板，提供國內半導體產業的行動及穿戴裝置產品。
日月光表示，日月暘設立在高雄楠梓加工區，員工人數約150名，總資本額新台幣15億元，日月光持有合資公司51%的股權，TDK則持有49%股權。
日月光指出，藉由集團擁有高端先進封裝技術，與TDK的積體電路內埋式基板技術結合，將更多的晶片與功能整合在尺寸更小的基板上，大幅提昇效能、滿足客戶需求，為日月光系統級封裝生態圈注入更高的附加價值。
日月光集團營運長吳田玉表示，日月光持續投資台灣，布局全球，相信日月暘與TDK的結盟，透過先進技術、提升客戶滿意度為目標，致力於企業的永續，以高標準獲得國際的肯定。
日月暘總經理鍾智孝指出，將提供不同裝置完整內埋式解決方案，除提效能、散熱及節能效益，以智慧串連生活，應用於各式行動與穿戴裝置，讓雙方的結盟更符合未來科技發展趨勢。（編輯：黃國倫）
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