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2017/11/24 16:37 鉅亨網 鉅亨網記者陳慧菱 台北
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封測大廠日月光 (2311-TW)、矽品 (2325-TW) 合併大戲，預計在今 (2017) 年 12 月 31 日前完成換股與共組控股公司，但一直卡關在中國，千呼萬喚下，中國商務部今 (24) 日公布，以「附加限制性條件」的形式批准日月光收購矽品股權，但未詳述限制性條件。
全球第一的封測廠日月光，在 2015 年 8 月開啟收購矽品封測廠，達成這筆價值 33 億美元的交易，日月光和矽品將成立新控股公司，歷經二度併購，擬打造半導體封測國家隊，不過，卻一直卡關在中國的審查。
中國商務部於 2017 年 6 月 6 日對該項經營者集中立案，審查截止日期為 11 月 29 日。
終於，商務部今天公告，日月光和矽品均為我國臺灣地區企業，在半導體封裝測試代工服務領域佔據行業領先地位。經審查，日月光和矽品在全球半導體封裝測試代工服務市場存在橫向重疊。
商務部進一步指出，本項併購案將使日月光的市場份額進一步提高，交易後可能從事差別定價及漲價等排除、限制競爭的行為，減少客戶對主要封裝測試代工服務供應商的替代選擇，最終損害消費者利益。因此，商務部決定以「附加限制性條件」批准本項併購案。
商務部表示，審查過程中，商務部廣泛徵求了相關部門、行業協會意見，多次與競爭者及上下游企業召開座談會，通過調查問卷、實地調研瞭解情況，委託協力廠商諮詢公司進行經濟分析，並與美國聯邦貿易委員會就審查進展、競爭關注等交換了意見。
針對中國商務部官方網站所載附條件核准日矽合一事, 日月光表示，因未收到正式通知，目前無法具體回應，待收到正式通知後，將以重訊及新聞稿一併正式說明。
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