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2017-09-22 00:23經濟日報 記者尹慧中／台北報導

IC載板廠景碩（3189）受惠高階行動裝置推出，第4季營運有望登上全年高峰。市場預期，由於蘋果類載板效益逐步放量，對景碩明年營運挹注會較為顯著。

受到蘋果新款智慧表設計瑕疵消息干擾，景碩昨（21）日股價下跌0.4元、收77.3元，表現相對同業失色。

 

面對外界關注，景碩表示，不評論單一客戶訊息。但景碩強調，今年有別往年，第4季營運有望優於第3季表現，主要在市場需求逐步增強，逐步進入旺季表現。

分析師預期，景碩在主要客戶應用成長帶動下，今年營運有望追平去年，上、下半年營收比重約為4比6，主要是新品集中在9月中下旬推出，因此上半年營運偏淡。法人預期，景碩今年營收與獲利高峰都將落在第4季，下半年整體獲利表現將優於上半年。

由於行動高階新品在市場密集推出，法人預期，景碩第3季起營運逐步脫離谷底，隨著類載板製程業績貢獻逐步放大，大陸手機功率放大器（PA）用SiP載板、指紋辨識用感測IC載板等需求已開始回穩。

至於類載板製程方面，目前台灣一線PCB廠商華通、臻鼎-KY、燿華等都在積極布局，據了解，景碩也不會缺席，製程良率與同業差異不大。

據了解，景碩類載板製程應用在逐步增量階段，儘管毛利率在初期相對偏低，但整體新製程已在獲利階段，並有望隨終端應用擴大而放量，挹注獲利持續成長。