快修網電腦補給站

(中央社記者鍾榮峰台北2013年9月28日電)時序進入第3季底，觀察目前主要封測台廠9月業績，較8月呈現持平穩健走勢；第3季業績增幅大約在個位數百分比，較第2季溫和向上。

封測大廠日月光 (2311) 9月IC封裝測試及材料業績可較8月溫和向上，成長幅度約3%，單月業績有機會逼近新台幣130億元；從產品線來看，通訊類封測產品出貨持續成長，消費電子類封測產品出貨持穩。

日月光第3季IC封裝測試及材料營收季增幅度，可望符合公司原先預期，較第2季成長1%到5%。

矽品 (2325) 9月業績有機會延續8月相對高檔水準，可望持續站上60億元，第3季業績增幅約5%到7%，有機會超越2007年第3季高點，創歷史單季新高。

記憶體封測廠力成 (6239) 9月邏輯IC和NAND型快閃記憶體(NAND Flash)封測量出貨持穩，9月業績可接近8月水準；第3季業績有機會在94億元到95億元區間，較第2季持平或微增。

IC晶圓和成品測試廠京元電 (2449) 9月業績可延續8月表現，手機通訊晶片和面板驅動IC測試量持穩；第3季業績季增幅度約在個位數百分比，呈現溫和成長走勢。

封測大廠南茂 (8150) 驅動IC封測出貨，可望繼續勁揚到第4季。大尺寸面板和智慧型手機應用驅動IC封測量穩定，預估南茂第3季業績成長幅度大約在5%到7%左右。

IC晶圓測試廠欣銓 (3264) 9月業績可與8月持平，射頻和無線通訊晶片、記憶體控制器、邏輯晶片和混合訊號晶片測試量穩健。欣銓第3季業績可落在13億元到14億元，季增幅度有機會達兩位數百分比。

晶圓測試廠台星科 (3265) 9月業績也可與8月持平，主要晶圓代工客戶和母公司星科金朋(STATS-ChipPAC)測試量持穩；台星科第3季可延續以往傳統旺季表現，季增幅度可達兩位數百分比。

展望10月和第4季，大部分封測台廠目前訂單能見度相對短，第4季以往是傳統淡季，仍須觀察年底耶誕假期客戶提前備貨狀況；整體來看，平價智慧型手機和遊戲機新品，應是第4季封測台廠主要營運動能。