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2017-01-14 13:49:32 聯合晚報 記者楊雅婷／台北報導

蘋果今年將推出新款iPhone 8，預期將會配備軟性OLED螢幕、雙鏡頭、玻璃機殼及支援快速充電／無線充電／大容量電池的電力模組，其中，可望將會廣泛採用類載板PCB（SLP），SLP的線寬間距更細、面積也更小，可以在手機內擠出更多空間；法人預估，一旦SLP獲得使用之後，國內景碩（3189）至少可拿到10%訂單，而華通（2313）也可望受惠。

因應Apple新設計需求，目前HDI廠華通、欣興（3037）、燿華（2367）等積極投入產線規劃，其中，以華通進度相對來得佳，除今年60億元資本支出中，重心包括台灣高階細線路，即類載板（Substrate-like）量產能力由30um進一步提升至25um，另重慶廠三期小幅擴充後也改變現有產能增加策略，後續也可能將技術能力及產能設備轉向類載板。

探究為何iPhone需要SLP？近年來智慧型手機使用的錫球間距（BGA Pitch）已從0.7mm縮小到0.4mm，隨著電子產品小型化和模組化發展，預期2017年高階智慧型手機會廣泛採用0.35mm的錫球間距，因此將需要30μm／30μm、而非現行的40μm／40μm技術，此外為了滿足SiP（系統級封裝）的需求和次系統模組化的目標，電路板的間距規格需要大幅升級，而SLP的細間距結構可以和SiP技術相互匹配。

法人高度預期iPhone 8所有版本將採用類載版，包括4.7、5.5、5.8吋OLED等三種版本，同時也預估前兩種尺寸將採用一片類載板，而OLED版本因功能較多，且可能搭載MR或VR功能，因此預估將採取兩片類載板。

Apple於2016年上半年開始著手類載板規格訂製，包括HDI和IC載板相關供應商也積極送樣以爭取訂單，包括景碩、AT&S、Ibiden、華通、欣興、臻鼎。預期2017年Apple最終供應名單將於第1季確定，目前景碩、AT&S、TTMI的類載板具有較高的良率，而欣興和其他PCB廠商目前則持續提高良率。

另銅箔基板（CCL）主要以玻纖布為基材，浸以環氧樹脂，再附上銅箔加熱加壓成型。在類載板細間距結構下，類載板所採使用的銅箔基板需在良好熱傳導性及耐高溫下提供高電氣性與尺寸安定性，以避免爆板問題。目前國內的銅箔基板業者台光電（2383），也可望成為iPhone 8 SLP銅箔基板供應商之一。