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102.01.16

半導體設備廠弘塑 (3131) ，昨在召開上櫃後首場法說會釋出利多後，今(16)日市場不買帳，早盤直接重挫打入跌停，下跌13.5元，來到183.5元。公司今年業績仍相當樂觀，法人估計營收將成長4成，超過21億元，獲利部分以增資後股本計算，每股盈餘達15元，倍數成長。

弘塑的以自有品牌銷售亞洲晶圓代工及封測廠商， 主要產品包括酸槽及單晶片旋轉機台，應用於晶圓級封裝(Wafer Level Package)製程中的乾式光阻剝除(DFR Strip)、金屬層蝕刻(UBM Etch)、助焊劑清除(Flux Clean)及清洗(Scrubber)等步驟。目前客戶群包括晶圓代工、封裝、面板、LED、太陽能等大廠，如台積電、矽品、日月光、星科金朋、達鴻、正達、悠立、力成、友達、華映等；海外客戶則有SCS及伯恩電子。

為拓展多角化經營，弘塑搶進OGS觸控面板及化學原料處理，其中弘塑採轉換增資發行新股方式取得添鴻科技全部股權，提升化學藥劑材料的應用能力。法人表示，今年成長動能在於台積電設備成長及OGS觸控玻璃薄強化機台出貨，因此估計營收為21億元，年增4成，毛利率35%，稅後淨利3.6億元，每股盈餘16.5元，若以完成增資換股併入添鴻後股本2.42億元計算，每股盈餘15元。