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105.09.08

半導體封測業大者恆大趨勢確立，大陸更是傾官方之力扶植，當地江蘇長電、南方富士通等指標廠也都有意透過併購國際大廠，角逐全球產業龍頭。相較之下，日月光和矽品整合案遲遲未能完成，恐喪失先機，政府應適時伸出援手，加速日矽整合。

台灣半導體產業定位近來備受討論，但台積電以一己之力，在10奈米超車全球半導體霸主英特爾，7奈米更將同時打敗三星和英特爾，寫下新頁，激勵其他半導體業者展開整併潮，想要師法台積電，壯大研發能量，並累積更龐大的矽智財（IP）。

除了喧騰一時的日月光和矽品整合案之外，欣銓、矽格等業者也相繼展開併購行動，今年堪稱半導體業、封測業併購最密集的一年。

業者分析，台積電能對抗英特爾、三星兩大勁敵，關鍵在於台積電已具備強大的研發實力，並快速累積為數驚人的矽智財。

對日月光、矽品等封測廠而言，單一公司的規模和台積電相比，實力相差仍懸殊，雖然日月光和矽品目前在全球封測市占率分居第一和第三位，但隨著半導體製程愈來愈精密，後段封測也因邁向3D IC及異質晶片的系統整合，技術難度愈來愈高，必須加大研發能量。

業界認為，日月光尋求與矽品整合，就是尋求矽智財和技術的整合，提升創新能力。

尤其在江蘇長電合併新加坡星科金朋、南方富士通想併購全球封測二哥美商艾克爾之後，日月光和矽品若不在創新領域持續維持領先，很快就會陷入紅海殺戮戰，進入獲利節節下滑的負循環，市占也會節節敗退，台灣長年奠定的全球封測重鎮地位也不保。

台灣半導體產業協會（TSIA）分析，台灣半導體製造和封裝產業具有相當的優勢，但要維持現有地位，除了提升製造技術之外，也應鼓勵業界整合，日月光與矽品結合案，已起了很好的示範效果，雙方整併，更能確定台灣在全球半導體產業的龍頭地位。

然而，相較對岸傾官方之力扶持半導體產業，日矽整合案在7月正式向公平會申請結合後，迄今遲不立案，若相關進度一再延宕，對台灣封測業發展，並非好事。

近年來國際重大半導體廠整併案 圖／經濟日報提供