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2016/06/23 10:01 鉅亨網 記者蔡宗憲 台北

鉅亨網記者蔡宗憲 台北

封測大廠矽品 (2325) 今(23)日除息交易，每股配3.8元，雖然大盤今日表現不佳，不過矽品股價早盤仍一度上漲0.7元，漲幅逾1.4%，填息率達18%，穩步往完全填息路邁進。

矽品今年配息3.8元，配息金額創近8年來新高；矽品日前與日月光 (2311) 簽署共同轉換股份備忘錄，雙方將合組控股公司，並規劃6/25前分別召開董事會，通過決議後進一步簽署共同轉換協議書。

矽品與日月光最快將在9月召開股東臨時會，討論雙方合組控股公司的議案，最快今年底就會完成相關事項，未來矽品將與日月光共同在控股公司的架構之下，雙方可針對資源重複的部分減少投資與浪費，而具競爭力的部分則是兄弟登山各自努力。

矽品5月營收表現穩健，達74.6億元，月增9%，年增0.7%，創單月次高紀錄，第2季營收法人估可望較第1季成長逾1成，整體業績持續走穩，第3季隨著半導體產業旺季到來，營運表現可望持續上揚。

矽品今日除息交易，每股配3.8元，合計共配出118億元現金，盤中股價一度上漲0.7元，漲幅逾1%，填息率18%。