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2015/09/16 16:26 時報資訊 

【時報記者林資傑台北報導】矽品 （2325） 及鴻海 （2317） 今日下午共同召開策略聯盟說明會，董事長郭台銘認為，半導體封裝產業的趨勢正在改變，逐漸走向次系統等精密封裝的時代，矽品與鴻海進行垂直整合結盟，綜效絕對大於傳統封裝的水平整合，絕對會在未來的產業趨勢扮演舉足輕重的角色，雙方合作結盟不是偶然，而是長期的累積加上趨勢所造成，對於雙方公司、客戶、員工都有利。

郭台銘表示，半導體封裝產業的趨勢正在改變，既有的單一IC封裝雖仍會存在，但技術進入門檻較低、生產量大，只是傳統的封裝業。隨著手機和平板的功能日益強大，IC封裝將走入次系統的精密封裝新世代，必須要跟像鴻海這種作次系統、精密機械組裝的業者合作，整個產業正在做很大的移轉。

郭台銘認為，鴻海與矽品的垂直整合結盟綜效，絕對大於傳統封裝的水平整合，矽品現在屈居第三，但在與鴻海結盟後，未來有機會會名列前茅。若是第一名整併第三名的水平整併，得益的會是第二和第四名者，而非進行整併的第一名和第三名。他指出，美國很多大型PC公司進行整併，結果整併後反而是新興企業出頭。

郭台銘認為，台灣有這麼好的半導體技術、封裝、系統垂直整合，都會帶動台灣的競爭力，產業要應良性競爭。鴻海跟矽品策略結盟，絕對會在未來的產業趨勢扮演舉足輕重的角色，一定會讓雙方股東看到將來的發展綜效。他強調，不要只看短期利益，而是要看長期結盟帶來的效應，況且雙方是採換股方式合作，鴻海好、矽品就好，對於股東及客戶都是雙贏。

郭台銘表示，新的策略趨勢讓雙方走上策略結盟之路，本來以為還有點時間，但這次事件讓雙方加快腳步。他強調，雙方合作結盟不是偶然，而是長期的累積加上趨勢所造成，因為雙方可以互補而不會重疊，對於雙方公司、客戶、員工都有利。