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(中央社記者鍾榮峰台北2013年9月16日電)法人表示，封測大廠南茂 (8150) 持續擴充晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)產能，預估第3季WLCSP封裝量可季增1倍。

南茂今年積極擴充晶圓級晶片尺寸封裝產能。法人表示，南茂透過日系客戶、美系混合訊號晶片設計廠商、以及記憶體廠商分別下單，逐步擴大晶圓級晶片尺寸封裝量。

法人預估，南茂第3季WLCSP封裝量，可較第2季大幅成長1倍。

南茂先前表示。持續開發晶圓級晶片尺寸封裝和重佈線(RDL)技術、在電子羅盤和磁力針及編碼型記憶體(NOR Flash)相關應用。

南茂先前預估，2到3年後，高階晶圓級晶片尺寸封裝加上微機電營收占南茂整體營收比重，可提高到15%。

展望第3季，法人預估業績可較第2季成長，幅度大約在5%到7%左右。

展望下半年，法人預估台灣南茂下半年和上半年業績比重大約在55到45左右。

從產品比重來看，法人表示台灣南茂動態隨機存取記憶體(DRAM)封測營收占比約2成多，驅動IC封測加上凸塊營收占比約4成多，Flash封測占比約2成，混合訊號IC封裝占比約6到7%。