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MoneyDJ新聞 2015-06-08 09:13:27 記者 陳祈儒 報導

日月光半導體（2311）今年首度參加Computex展，展示SiP封裝技術與物聯網結合實際應用。法人表示，日月光第二季營收季增3~5%，符合之前法說的預期，且初估第三季初營收成長動能不強，主因非蘋手機庫存水位過多，非蘋陣營調整庫存。下半年日月光有2筆SiP接單，其中一款是客戶的新一代穿戴式裝置，會是業績回升的動力。

日月光是全球生產規模最大的封裝測試廠，近年積極投入2.5D IC封裝技術，以及異質整合封裝的SiP封裝技術，獲得不少跟IT大廠的合作機會。日月光跟同業矽品（2325）是國內封測廠中，持續精進技術的領導廠商。

（一）非蘋調整庫存，日月光等IC封測同業第二季業績不強：

今年度除了少數Android品牌廠銷售成績不錯，多數非蘋機種銷售不如預期；第二季客戶要降低庫存水位，是日月光之前法人說明會對第二季謹慎保守的主因。

包含iPhone，今年整體智慧型手機新科技應用並不多，品牌廠的「加大螢幕」、「提升相機鏡頭畫素」、「處理器、記憶升級不加價」的老梗玩不膩，但是消費者對於這些規格的升級已經「無感」，換機需求大約只剩下降低價格的誘因。

不含iOS系統，今年高階機種買氣衰退最為明顯，各廠還在清理舊機庫存，且第三季初仍處於新舊機種交換的轉換期，IC封測接單反應還不大。

（二）新一代i穿戴挹注日月光SiP封裝，下半年有兩筆訂單：

日月光這幾年不斷推動其微型的SiP封裝技術，陸續獲得客戶訂單；去（2014）年不僅有指紋辨識IC測試接單，還有今年正式拉貨的穿戴式裝置大客戶生意。

今年客戶正式出貨穿戴式裝置後，日月光接單有一定動力；不過，穿戴式裝置的關鍵零件有缺貨現象，組裝良率目前還不高，且整體穿戴出貨量亦有限，對於日月光這一季的營收挹注有限。

預計下半年日月光還有2筆新的SiP封裝或測試接單，其中一筆將是客戶新一代的穿戴式裝置接單，預計最快在第三季拉貨，真正貢獻應在今年底。