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（中央社記者鍾榮峰台北2014年6月9日電）IC封測大廠日月光 (2311) 自結5月集團合併營收新台幣201.11億元，月增5.8%，年增15.3%。其中日月光5月IC封測及材料營收134.35億元，創歷年單月封測營收新高。

日月光自結5月集團合併營收201.11億元，較4月190.17億元成長5.8%，比去年同期174.39億元成長15.3%。

法人表示，日月光5月集團合併營收，是歷年單月第5高。

其中日月光自結5月IC封裝測試及材料營收134.35億元，較4月127.06億元成長5.7%，比去年同期124.14億元成長8.2%。

法人表示，日月光5月IC封測及材料營收，超越去年10月高點，創歷年單月封測營收新高。

法人表示，日月光5月手錶和醫療用穿戴裝置、基地台、手機應用晶片封測量增溫，包括通訊、電腦、車用及消費電子等封測出貨同步加溫，系統級封裝(SiP)出貨持穩。

累計今年前5月日月光集團合併營收938.27億元，較去年同期823.45億元成長13.94%。

展望第2季，法人預估，日月光第2季集團合併業績，可較第1季成長6%到7%左右，日月光第2季IC封測及材料業績可季增1成以上，電子代工服務(EMS)業績可較第1季持穩。

法人預估，日月光下半年可逐步進入旺季效應，系統級封裝(SiP)可望在第3季受惠美系智慧型手機新品需求明顯加溫，下半年SiP出貨可望明顯成長，預估第4季SiP業績占比可超過20%。