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2015/02/25 19:41 鉅亨網 鉅亨網記者蔡宗憲 台北
IC設計力旺(3529-TW)今(25)日舉行線上法說會，力旺表示，指紋辨識晶片IP在去年第4季到今年第1季開始被客戶陸續導入，今年第4季可望開始量產並貢獻權利金營收，整體上下半年來看，新應用包含指紋辨識、TDDI(觸控整合驅動IC)與機上盒等晶片之權利金將陸續對營收產生貢獻，使得營運動能顯著提升，對營運樂觀看待，而力旺也公布去年中國相關智慧型手機廠商佔權利金比重約達34%，今年可望持續往40%方向邁進。
力旺指出，今年下半年新應用將持續貢獻權利金收入，包含機上盒、CIS(Cmos Image Sensor)、TDDI(觸控整合驅動IC)等晶片，都將在下半年貢獻量產的權利金收入。
其中，力旺看好未來手機支付商機，因此搶進指紋辨識領域，力旺指出，目前指紋辨識生產都集中在8吋廠，製程以0.18與0.16微米居多數，客戶在去年第4季以及今年第1季集中導入，預期今年下半年開始進入量產，對力旺權利金產生貢獻；相較權利金，IP授權費由於指紋辨識的生產製程成熟，因此力旺並未向客戶收取授權費。
力旺強調，去年導入新應用IP進展有不錯成果，今年下半年將持續對營運產生貢獻。
而去年力旺中國手機相關占權利金營收比重約34%，力旺表示，隨著幾個新的亞洲手機基頻廠商持續導入力旺IP，在進入量產後，比重有機會增加，估今年可望朝35-40%比重邁進。
若以權利金營收比重來看，去年約75%，力旺估今年可望介於75-80%左右。
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