快修網電腦補給站

新加坡封測廠星科金朋日前悄悄調降第3季營收財測，由原來的季成長2%至8%，下修至季減1%到3%。法人認為，星科金朋調降財測、且由季成長轉為季衰退的動作，為日月光（2311）等台系封測廠的本季營運增添隱憂。

星科金朋除了下修營收財測外，也連帶將第3季的折舊攤銷前獲利占營收比重的預估，由20%至25%微調為20%到23%。

另外，本季的資本支出計畫亦從原訂的1.75億至2億美元，下調至1.65億到1.85億美元。

雖然星科金朋也被外界點名為蘋果A8處理器的後段封測廠之一，本應該受惠於蘋果iPhone 6新機上市效應，帶動營運成長，不過，法人認為，星科金朋調降第3季營收財測，應該是其他非蘋陣營的影響。

法人認為，為了避免與iPhone 6直接正面交鋒，不少高階智慧型手機客戶訂單出貨遞延，由原訂的9月初遞延至9月底；由於晶片在台積電的生產流程較長，非蘋陣營調整訂單的結果，將不影響該公司的第3季營收季成長一成的財測達標。

不過，對日月光、景碩等後段廠商，仍會帶來影響。法人預估，除了原本就已看淡第3季業績表現的封測廠矽品外，包括日月光、景碩的第3季營收表現都可能因此下修2到3個百分點，分別要達成財測中間值的季增7%和季增5%的挑戰度都不小。

星科金朋為全球第四大封測廠，主要生產據點在新加坡，企業內部團隊來自台灣、韓國、美國、新加坡等地，日前已傳出被中國大陸封測廠江蘇長電和天水華天求親，其中又以江蘇長電開價10億美元最高。