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103.09.18【時報-台北電】蘋果iPhone 6／6 Plus大賣熱，NAND Flash供應商日本東芝也擴大出貨中，然據了解，蘋果iPhone 6／6 Plus首度採用東芝A19奈米TLC規格NAND Flash晶片，128GB eMMC模組採用堆疊8顆晶片的先進封裝製程，封測大單則由力成 （6239） 拿下。

東芝新廠Fab5第2期已在9月初落成啟用，並開始以15奈米量產投片，後段封測訂單仍由力成及艾克爾（Amkor）分食。東芝也有意釋出NAND Flash封測訂單予矽品 （2325） 及南茂 （8150） ，不過目前仍處於認證階段，量產時間點會落在明年上半年，最快明年第1季底前導入量產，因此今年底前不會對力成接單造成影響。

 力成上半年營收198.07億元，歸屬母公司稅後淨利14.96億元，每股淨利達1.96元。力成7月及8月營收維持高檔，8月營收月增1.6％達35.27億元，較去年同期成長12.4％，DRAM及NAND Flash封測接單穩定成長，今年前8月營收累計達268.05億元，年增7.2％，已優於年初預估數字。

力成受惠於蘋果iPhone 6／6 Plus及大陸中低價智慧型手機銷售暢旺，包括美光Mobile DRAM及東芝NAND Flash等封測訂單均在9月開始見到轉強，因此力成原本預估第3季營收與第2季持平，但目前看來將上修至小幅成長，法人看好9月營收將回升到36～37億元。

力成除了為iPhone 6／6 Plus代工Mobile DRAM封測，此次iPhone 6／6 Plus內建容量最高達128GB eMMC模組，據了解，是首度採用東芝A19奈米TLC規格NAND Flash晶片，並且採用堆疊8顆128Gb晶片的先進封裝製程，而封測大單則由力成拿下，至於64GB模組訂單則由力成及艾克爾分食。

力成大客戶東芝的Fab5第2期新廠已經進入量產階段，而東芝未來會將3D NAND等高階晶片封測交給力成代工，因此有助於力成明年上半年淡季不淡。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）