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　蘋果iPhone 5開放預購，單周出貨量在1小時內被秒殺，由於終端市場反應遠優於預期，蘋果已立即通知晶片供應商拉高庫存備戰。台灣半導體生產鏈中，台積電（2330）及景碩（3189）因為囊括了A6應用處理器以外的晶圓代工及IC基板訂單，成為這波蘋果大追晶片訂單下的最大贏家。唯兩家業者不評論客戶及接單情況。

　蘋果iPhone 5尚未正式開賣，全球訂單已蜂湧而至。據供應鏈業者透露，原本蘋果要求的8～12月的晶片庫存，其實足夠因應4,000萬支的出貨量，但因出貨量目標已追加到6,000萬支，且要求得在12月中旬的聖誕節旺季前完成出貨，因此，晶片廠近期擴大對晶圓代工廠、封測廠、IC基板廠追單，成功卡位蘋果供應鏈的半導體廠，第4季營運將是淡季轉旺。

　雖然蘋果iPhone 5晶片供應清單尚未揭露，但業界預期跟iPhone 4S沒有太大差異。如蘋果自行設計的ARM應用處理器A6，主要委由三星以32奈米代工；基頻晶片採用高通28奈米3G/4G LTE晶片；無線網通IC由博通供貨；核心電源由德商戴樂格（Dialog）供應；觸控IC及主板類比IC由德儀供貨；至於功率放大器（PA）則由Skyworks、TriQuint、Avago等三家分食。

　若依據過去的慣例，台積電拿下高通3G/4G LTE基頻晶片及搭配的電源管理IC、博通WiFi無線網路Combo晶片、戴樂格A6電源管理IC、Cirrus Logic語音晶片、德儀部份面板觸控及類比IC等。

　法人推估，每賣出1支iPhone 5，對台積電的營收貢獻將達12～15美元左右。

　至於IC基板廠景碩同樣是蘋果iPhone 5熱賣下的最大受惠者之一。景碩是蘋果A5X使用的晶片尺寸覆晶基板（FCCSP）主要供應商之一，供貨比重已逼近5成，雖然A6使用的FCCSP基板仍在認證中，年底前可能無法量產出貨，但明年有機會爭取到部份訂單。

　在其它的邏輯晶片採用的IC基板，景碩幾乎已經拿下全部訂單，包括高通採用的FCCSP基板，博通、Cirrus Logic、德儀等採用的塑膠閘球陣列基板（PBGA）或晶片尺寸基板（CSP），3家PA廠採用的SiP基板等。

　法人推估，每賣出1支iPhone 5，對景碩的營收貢獻可達7～8美元左右。