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103.09.01【時報記者陳奕先台北報導】國際半導體大展SEMICON將在本周開展，今日相關概念股表現活躍，封測雙雄同步走強，矽品 (2325) 開盤後震盪走升，日月光 (2311) 同樣穩走平盤之上，截至10點40分止，漲幅仍分別達3%、1%之上。

SEMICON Taiwan 2014(國際半導體展)將於9月3~5日開展，今年展覽可望創下歷年來最大規模，預計參展廠商及參觀人數將會突破 4萬人。

SEMICON Taiwan針對目前火熱的先進封裝議題於9月3日舉辦先進封裝技術論壇，特邀集日月光、艾克爾、矽品等產業頂尖大廠，共同探討行動世代之先進封裝核心技術及解決方案的開發策略。

 SiP Global Summit 2014(系統級封測國際高峰論壇)更將與 SEMICON Taiwan同期登場，SiP Global Summit為國際半導體產業最具影響力的論壇之一。今年的SiP Global Summit為期兩天，包括9月4日舉行的3D IC技術趨勢論壇與9月5日內埋元件技術論壇。

3D IC技術趨勢論壇今年將特別邀請日月光、矽品、工研院、IBM、OptimalPlus、SUSS MicroTec、Yole Development等產學界菁英，以2.5D/3DIC促成異質整合系統封裝機會為主題，分享2.5D及3D IC與內埋式元件技術觀點與最新發展成果，裨益產業界能從中汲取提升量產能力的知識泉源。

另外，內埋元件技術論壇將邀集台積電、日立化成、欣興電子、矽品等產業先驅蒞臨，針對穿戴式/可攜式裝置的內埋封裝方案，分享他們在產品應用，製程與材料方面的最新成果，讓與會者能充份了解內埋技術的開發進展與產業動態。