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半導展開展，台積電、聯電及封測雙雄日月光及矽品在先進製程的進展，將是關注焦點。尤其台積電提前試產16奈米製程，並加快拉升產能建置腳步；聯電也透過入股富士通，快速日本布局，均透露各家下半年及明年訂單仍然強勁。

設備商透露，台積電已對設備協力廠提出採購要求，希望在最短時間內，全力支援在明年第1季於南科Fab14 P7廠進行16奈米產能擴大裝機作業，希望將月產能拉升至5萬片。

據了解，台積電目前在竹科12吋廠已有1.5萬片的16奈米產能，一般預料，南科Fab14 P7 廠將以16奈米FinFET+（鰭式場效電晶體強化版）為主力。

設備商指出，從台積電要求裝機時間集中於明年第1季的時程推算，台積電打算將16奈米FinFET量產時程提前一季至明年第2季，透露台積電相關製程良率提升進度超前，有助持續承接蘋果下世代處理器A9大部分訂單。

聯電則宣布入股富士通切割12吋晶圓廠新成立公司，授權40 奈米以下低耗電技術，取得約9.3%股權，有助聯電爭取Sony等影像感測器產品，同時擴大車用電子布局。

封測雙雄日月光和矽品，也都看好行動裝置和物網聯所用半導體元件對先進封測需求持續增加，加快相關封測技術布局。

日月光除受惠蘋果供應鏈及指紋辨識晶片本季強勁成長外，上周也宣布和博世（Bosch）合作開發微機電元件，相關產品已送樣，年底可望量產。矽品則標下茂德中科12吋晶圓廠，擴大先進封測產品，相關裝機作業也可望在年底裝機，為明年爭取蘋果處理器後段封裝及高通、聯發科手機晶片封測訂單，增添助力。