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（中央社記者鍾榮峰台北2014年8月10日電）主要封測台廠第3季業績可審慎樂觀，持續觀察蘋果新品效應、非蘋陣營智慧手機拉貨力道、以及4G LTE手機和基地台應用鋪貨狀況。

觀察下半年半導體封測產業，包括日月光 (2311) 、矽品 (2325) 、力成 (6239) 等台廠，對下半年審慎樂觀。

日月光營運長吳田玉表示，從客戶拉貨、備料、產能情形等層面來看，對第3季和第4季相當樂觀，可維持逐季成長態勢。

矽品董事長林文伯指出，大部分半導體廠商對第3季預測持平或小幅成長，一般認為今年年成長率，可望超越2013年。

力成董事長蔡篤恭表示，標準型動態隨機存取記憶體(Commodity DRAM)和行動記憶體(Mobile DRAM)需求強勁，下半年快閃記憶體市況可不錯。

從應用端來看，智慧型手機應用可持續帶動封測台廠拉貨動能。林文伯預期，未來3年全球智慧型手機市場可持續成長，預估仍有兩位數成長，可助益封測產業成長。

整體來看，半導體產業供應鏈第3季仍持續建立庫存，主要拉貨動能來自蘋果智慧型手機新品、4G LTE智慧型手機、4G基地台和網通設備、中國大陸平價智慧型手機、以及穿戴式裝置等市場需求。

蘋果供應鏈第3季開始備料，為9月蘋果智慧型手機新品上市做準備。這段期間，非蘋陣營手機供應鏈鋪貨力道將相對趨緩，觀察蘋果手機新品市場效應。雙方陣營供應鏈對半導體的備料與拉貨力道態勢，也將牽動後段封測台廠出貨調整。

市場預期，下半年4G智慧手機市占率開始提升，價格將會大幅下降，需求數量也將加速成長，預期非蘋陣營手機供應鏈，最快9月可望重啟備料，加上中國大陸積極布建4G基地台，需求可持續穩定成長到2015年，整體可望持續帶動今年上下半年半導體封測業拉貨力道。

在此趨勢下，下半年半導體產業對高階封裝需求可穩健向上，包括覆晶封裝(FC)、凸塊晶圓(Bumping)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、系統級封裝(SiP)等出貨可持續增溫。

日月光、矽品和力成等台廠，第2季封測營收維持高檔。展望第3季業績表現，日月光、矽品和力成仍可維持持平，甚至小幅成長，一定程度反映半導體產業第3季營運審慎樂觀走勢。

法人表示，從整體產能和產能利用率推估，預期日月光第3季IC封測和材料業績，可較第2季成長6%到9%，第3季電子代工服務(EMS)業績可望季增3成，第3季集團業績較第2季成長幅度，預估可到15%以上。

矽品預期第3季營業收入將介於新台幣210億元到219億元。法人預估，矽品第3季營收較第2季持平或季減4.4%。

力成預估，第3季業績可較第2季持平或小幅成長，今年下半年業績可優於上半年。

整體觀察，主要封測台廠第3季仍受惠智慧型手機供應鏈拉貨動能，高階封裝需求帶動台廠第3季業績維持高檔，下半年封測產業可審慎樂觀，持續關注蘋果和非蘋陣營拉貨力道、以及4G LTE市場需求。