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103.07.21【時報-台北電】惠譽信評最新公布，日月光半導體 （2311） 的國際信用評等為BBB等級，因其在既有市場領先地位下，仍持續擴大全球的市占率，加上強大的技術領先能力，足以支撐其BBB級的長期外幣發行人違約評等(IDR)和優先無擔保評等，且信評展望穩定。

國際信評BBB等級，是國際法人投資機構眼中的「投資級」標的，通常會列入股債市的優秀組合之中。

惠譽指出，日月光的市場佔有率，因為半導體需求長期正向成長前景而受益，在封裝作業微型化的產業趨勢下，該公司擁有能夠以有效率的方式生產系統構裝(SiP)產品的能力，這點是一項很重大的新市場發展機會。

 惠譽引述國際研究暨顧問機構Gartner資料，日月光的全球市場佔有率在2013年上升至18.9％，較2012的17.5％再進一階。惠譽預期，日月光的SiP產品不斷增加的情況下，將能進一步獲取高階封裝產品的市佔率，且比最強勁的競爭對手，擁有更優秀的營收表現及獲利能力。

在公司資本方面，惠譽指出，日月光擁有來自營運活動的穩健現金流入，截至今3月底止，該公司擁有的未受限制現金部位達到新台幣440億元，相當於該公司一年內到期債務的110％，而至去年底尚未動用的銀行貸款額度總額達1,112億元，足以支應其資本支出的需求，在去槓桿化作業逐漸減緩下，未來2年的自由現金流量仍屬正向。(新聞來源：工商即時 陳碧芬)