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103.05.20【時報記者陳奕先台北報導】隨著全球景氣穩步回升，帶動終端消費市場需求增溫，穿戴式產品逐漸蓬勃、手持裝置需求有撐，半導體產業展望樂觀。其中，封測大廠為因應訂單湧現帶來的產能需求，今年紛紛調升資本支出，藉以應付生產線吃緊的情況。

今年全球景氣持續改善，加上世足賽推升消費性電子需求，以及中國4G LTE帶來的換機潮，電子終端產品的拉貨力道強勁，也讓半導體產業釋出樂觀展望。全球半導體大廠德州儀器（TI）台灣區總經理李原榮表示，今年半導體市場年成長率將上修至10％。

 有半導體景氣鐵嘴之稱的矽品 (2325) 董事長林文伯指出，半導體景氣展望樂觀，宏達電、小米、華碩等終端廠商均推出智慧型手機產品，而中國展開4G LTE的基礎建設後，4G智慧型手機將在下半年出現換機潮，加上微軟停止支援Windows XP，也將帶動PC換機需求。

鑒於半導體產業穩健向上趨勢確立，高階的晶片需求開始湧現，多家封測廠均收到客戶要求擴增產能的訊息。因此，封測三雄日月光 (2311) 、矽品、力成 (6239) 也積極加碼提高資本支出，應付高階封測產能供不應求的狀況，滿足客戶追單的需求。

IC封測龍頭廠日月光看好半導體景氣，今年逐季成長的營運目標不變，先前法說會上調今年資本支出2～2.5億元美金，由原先7億美元（約新台幣210億元）提升至約9億美金（約新台幣270億元），增加的資本支出部分主要投資於先進封裝以及系統級封裝，部分投資電子製造代工（EMS），因應需求成長和新技術的投資。

矽品決議將原訂的資本支出由96億元上修至147億元，擴充幅度逾53％，呼應董事長林文伯對景氣的樂觀預期。針對新增的51元資本支出預算分配，該公司表示，規畫40億元將投資台灣產能，11億將投資中國產能；其中，台灣主要增加覆晶封裝產能及高階測試機台，中國新增加11億元將為新廠的土建成本。

力成今年初公告與美國矽智財廠Tessera間達成和解，全部和解金將一次列帳於去年財報，造成去年每股虧損5.24元，但在解除與美商Tessera的合約束縛之後，該公司將不必受到授權合約的約束，可放手爭取更多訂單，全力衝刺旗下業務。

力成看好手機、平板電腦及個人電腦啟動換新機潮，同樣投入加碼資本支出，將資本支出由50億元上修至60～70億元，主要用於擴充NAND Flash及邏輯晶片後段凸塊等產能，搶搭產業順風車，營運可望東山再起。

法人指出，今年半導體產業景氣看旺，本季客戶端已開始積極拉貨，營運不存在「五窮六絕」的情況。林文伯表示，預期今年全球半導體市場年成長率將超過去年的5％；展望後市，隨著終端產品需求將持續成長，晶片功能越來越高，半導體需求也會越來越多，看好半導體景氣未來2～3年內不會回頭。