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102.05.20【時報-台北電】封測廠首季財報全出爐，LCD驅動IC封測廠頎邦 （6147） 以每股淨利（EPS）1.22元首度登上每股獲利王寶座，記憶體封測廠力成 （6239） 、晶圓測試廠台星科 （3265） 首季EPS 0.82元並列第二。

由於智慧型手機晶片訂單續強，加上新一代筆電平台及平板拉貨潮將於6月展開，封測廠接單能見度直透9月，第2季營收平均季增率上看15％，第3季還可再成長10％。

封測廠第1季營運表現普遍不佳，一線大廠日月光獲利不如預期，矽品還意外出現虧損，但利基型封測廠因搭上智慧型手機強勁成長浪潮，首季營運表現優於同業。以LCD驅動IC封測廠頎邦來看，第1季因為受惠於大陸強勁智慧型手機拉貨，帶動中小尺寸LCD驅動IC強勁需求，因此首季EPS 1.22元，首度成為封測廠單季每股獲利王。

受惠於記憶體價格大漲，加上認列轉投資封測廠超豐的獲利，力成首季獲利雖低於去年同期，但營運成績已優於原先預期。晶圓測試廠台星科則受惠於接獲台積電28奈米委外代工訂單，雖然首季淡季導致營收較去年第4季衰退，但毛利率仍守穩50％以上。整體來看，力成及台星科均以首季EPS0.82元並列第二。

第2季封測廠營運明顯轉強，智慧型手機晶片接單逐月上升外，英特爾6月初將推出新一代Haswell處理器，已帶動PC供應鏈拉貨力道，PC相關晶片接單已出現觸底翻揚現象，而新一代平板電腦即將在第3季大量推出，也帶動平板內建晶片的需求在6月後增溫。

業者表示，由於第1季基期較低，第2季的營運表現不弱，在上游台積電及聯電的投片量續增下，封測廠第2季營收可望較首季成長約15％，行動裝置晶片接單比重高的業者，例如矽品、京元電、台星科、矽格等表現將更好。

受惠於台積電第2季產能利用率全面滿載，以及聯電利用率大舉拉升到90％以上，封測廠對第3季看法同樣樂觀。業者表示，晶圓代工廠的晶圓產出需6～8周的前置期，且第2季投片量大增，封測廠第3季接單當然會優於第2季，雖然第2季基期墊高，但因接單能見度已直透9月，普遍來看仍然10％左右的成長空間。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)