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103.05.06

矽品（2325）昨（4）日公告4月合併營收68.23億元，月增5.6％並創歷史新高，主要是受惠手機晶片需求強勁推升。矽品日前法說會中預估，第2季營收將介於201～208億元間，法人表示，矽品5月及6月營收均將達70億元以上，有機會逐月改寫單月營收新高紀錄。

矽品公告4月合併營收達68.23億元，月增率達5.6％，較去年同期成長21.4％，表現優於市場預期，並順利刷新單月營收歷史新高紀錄。矽品4月營收表現強勁，主要是受惠於聯發科（2454）、高通、輝達（NVIDIA）的手機晶片及繪圖晶片的封測訂單優於預期，以及大客戶賽靈思（Xilinx）的4G基地台晶片出貨暢旺，並擴大釋出封測委外訂單。

矽品日前法說會中預估，第2季營收將介於201～208億元間，由此來看，5月及6月營收至少都會站穩在70億元以上。法人樂觀預估，矽品第2季營收應可望逐月創下歷史新高，季度營收可望貼近208億元的財測上緣。

矽品第2季產能利用率呈現全面走揚態勢，打線封裝（wire bonding）產能利用率7第2季將上升至86～90％間；高階覆晶封裝及晶圓凸塊第1季產能利用率約90％，第2季將拉高到94～98％滿載水準；而第1季測試產能利用率86％，第2季將上升至90～94％。

矽品董事長林文伯表示，今年智慧型手機及平板電腦的成長，雖不如去年強勁，但仍維持兩位數百分比以上的成長力道。而在微軟停止支援Windows XP後，PC換機需求浮現，市場出貨量將止跌回穩。同時，大陸展開4G LTE的基礎建設後，4G智慧型手機將在下半年出現換機潮，對高階晶片製程及封測需求將更強。

林文伯指出，第2季智慧型手機相關晶片封測訂單成長最快，4G LTE基地台晶片封測需求也有快速成長，消費性IC及記憶體因進入旺季，訂單也較第1季有不錯的成長，至於PC相關晶片的出貨則與上季持平或小幅成長。

林文伯表示，第2季以來先進封測產能吃緊，預估將持續吃緊到下半年，由於產能供不應求，所以客戶並沒有要求降價。同時，因為手機規格愈拉愈高，高階封測需求強，矽品可望從中受惠，下半年營運將優於上半年。