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（中央社記者鍾榮峰台北2014年4月20日電）法人預估，封測大廠日月光 (2311) 第2季IC封測及材料業績，可較第1季成長，成長幅度估落在11%到15%區間。

日月光預計4月25日舉辦法人說明會。

展望第 2季，法人表示，智慧型手機和平板電腦應用通訊晶片需求續強，美系和台系無線通訊晶片大廠拉貨力道穩健向上，通訊應用封測出貨可望較第1季增溫，預估可成為第2季主要營運動能。

在車用及消費電子封測應用部分，法人預估，日月光第2季相關領域封測出貨可較第1季溫和成長。

在系統級封裝(SiP)部分，法人預估，可維持第1季水準，第3季開始，將呈現爆發成長。

在4G LTE基地台晶片封測部分，法人表示，日月光在相關領域已有小量出貨，預估第2季占業績比重不大。

展望第2季業績，法人預估，IC封測及材料業績，可較第1季成長11%到15%，集團合併毛利率，可較第1季小幅成長。

法人預估，日月光高雄K7廠部分晶圓製程，可望在第2季復工，K7廠部分晶圓製程停工對IC封測和集團合併業績影響程度，可較第1季明顯收斂。

日月光自結3月集團合併營收新台幣198.67億元，月增22.3%，年成長15.9%。其中3月IC封測及材料營收124.49億元，月增15.6%，年成長10%。

累計日月光第1季自結集團合併營收547億元，季減14.8%，年成長13.5%。其中IC封測及材料營收343.51億元，季減9.4%，年成長9.7%。

法人表示，日月光3月IC封測材料營收優於預期，第1季IC封測材料營收季減幅度收斂到1成之內，優於公司原先預期季減12%到15%。