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103.04.20

半導體法說在台積電召開後揭開序幕，展望第2季，台積電釋出正面積極的看法，市場期待半導體相關營運也可望正面看待，其中封測大廠日月光 (2311) 、矽品 (2325) 與力成 (6239) 將接棒召開，IC設計則有聯發科 (2454) 、瑞昱 (2379) 與聯詠 (3034) 舉行，分別選在4月底與5月初召開，各廠對景氣看法，將吸引市場目光，也可望扮演多頭的主要風向球。

台積電對第2季釋出積極正面的看法，預期營收可增23%，市場看好半導體整體第2季營運動能，其中封測廠日月光將在4/25召開，日月光第1季受K7廠停工與淡季因素影響，表現較為低迷，但看好今年可望逐季成長，第2季就可向上彈升；另外K7廠可望在第2至3季之間復工，對營運助益預料將是法說重點之一。

矽品選在4/30舉行，董座林文伯對景氣的風向看法同樣引起關注，此外矽品日前宣布上調今年資本支出金額，金額將全用於擴建高階封測產能，顯示矽品對後市看法樂觀，不過外資對矽品下半年動能則稍有疑慮，法說也可望釋疑。

力成此次仍選在總公司召開法說，日期為4/29，力成在2/27宣布與Tessera達成和解，之後將不再有權利金的影響，未來競爭力大躍進；而力成目前接單狀況也良好，訂單已見到6月，營運後市看俏，董事長蔡篤恭對後市的看法是關鍵。

IC設計則高度關注聯發科，聯發科選在4/30舉行線上法說，由於行動裝置需求穩定，第2季營運有機會向上成長，官方看法吸引市場注目，另外聯發科將在4/23於北京發表新產品，包含新晶片與4G/LTE晶片進度，都將是焦點之一。

瑞昱第1季營收再創歷史新高，第2季PC與手機相關表現走勢也看升，不過外資對瑞昱今年的動能看法略為保守，認為在聯發科晶片出貨強攻影響下，瑞昱的WIFI晶片動能可能會有壓力，今年成長性恐不如去年。

聯詠則代表驅動IC族群，預計5/6舉行，隨著4K2K趨勢成形，聯詠驅動IC出貨也可望向上走升，電視晶片今年展望也不錯，客戶數與出貨數都可較去年成長，法說可望有更清楚的看法；此外近期F-敦泰宣布併購旭曜，其後市對產業的影響性，也將是焦點之一。