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（中央社記者鍾榮峰台北2014年3月9日電）法人預估，類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生 (2369) 第1季業績符合以往季節性走勢，季減幅度在高個位數百分比。

展望3月和第1季營運，法人表示3月工作天數正常，菱生業績可望回溫；第1季業績估符合以往季節性走勢，較去年第4季拉回幅度大約在5%到9%。

菱生自結2月合併營收約新台幣4.13億元，較1月4.66億元減少11.5%，比去年同期約3.82億元成長8.09%。法人表示，2月業績相對拉回，部分受工作天數較少因素牽動。

累計今年前2月菱生自結合併營收8.79億元，較去年同期8.9億元微降1.2%。

菱生今年持續布局微機電(MEMS)封裝產品。在汽車電子部分，法人表示，今年持續供應車用胎壓偵測器封裝，切入國外第1階(tier 1)車用零配件大廠供應鏈。

在消費電子部分，法人表示，透過主要客戶應美盛(InvenSense)，菱生持續取得多軸陀螺儀(Gyroscopes)、重力感測器(G-sensor)等微機電產品封裝訂單，間接切入非蘋果陣營品牌智慧型手機、平板電腦和遊戲機供應鏈。

在微機電麥克風部分，法人表示，菱生封裝相關產品持續送樣中，對象涵蓋國外和台灣客戶，預估下半年可望明顯放量；推估可切入筆記型電腦和手持裝置供應鏈。

法人預估，今年菱生微機電封裝業績占整體業績比重上看2成。