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99.10.24 IC基板廠景碩 (3189) 傳出間接打入蘋果供應鏈，由於明年蘋果( (US-AAPL) )新款iPhone 5手機基頻可能改採高通(Qualcomm， (US-QCOM) )晶片，而高通的基板主要供應者就是景碩，景碩等於間接打入蘋果供應鏈，明年營收成長可期。


景碩方面不願證實該項消息，僅表示不對客戶事宜表示任何意見，但股價仍決定先漲再說，自 9 月以來一路沿月線攀升，本周更以85.5元創今年4 月以來新高，並有望強勢攻克3/19的69元高點。


短期來看，景碩第 4 季雖然步入淡季，但在智慧型手機與基地台之需求帶動下，營收將較第 3 季微幅減少，不過若消息傳言屬實，景碩明年第 1 季就會開始接獲訂單。


而從外資的動作來看，自 9 月以來買超日大於賣超日，累積 9 月至今共買超1.74萬張，投信同樣不遑多讓，狂買1.6萬張，自營商也買超1200多張，三大法人總計買超3.46萬張，也成為股價推升的主要力道。
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