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熒茂 (4729) 今(30)日攜手長興化工 (1717) 、台灣恒基、大永真空、安可 (3615) 等公司成立「軟電觸控技術研發聯盟」，串連成相互驗證的技術平台，應用移轉自工研院的Roll-to-Roll(R2R)軟性觸控製程技術，進行設備、材料、系統及設計等方面開發，開啟國內創新觸控製程技術的新時代。

自2007年iPhone掀起觸控手機的熱潮後，亞洲逐漸形成觸控技術與供應鏈的重鎮，隨著各家大廠陸續推出觸控面板的電子裝置，使得觸控成為未來消費型電子產品的必備項目，其技術開發及市場發展已成為全球電子產業中的焦點。

熒茂董事長方敏宗指出，國內的觸控製造主要以代工為主，重要材料與設備以國外進口為大宗，不易掌握關鍵的技術，希望透過軟電觸控技術研發聯盟的成立，將為台灣掌握新世代的軟電觸控關鍵技術，建立完整產業鍵。

軟電觸控技術研發聯盟在經濟部的支持下，將工研院的Roll-to-Roll(R2R)軟性觸控製程技術進行技術移轉，透過工研院電光所在軟性電子製程技術的經驗，結合研發聯盟廠商在材料、設備及系統等專長，在研發聯盟的驗證平台上，開發R2R連續式製程技術、光學膜與新的印製膠材、R2R印製貼合設備、R2R真空設備、高品質ITO透明導電薄膜、系統整合與3.5吋smart phone及7吋e-Reader。

同時，研發聯盟也委託中央大學、交通大學、虎尾科技大學等3所大學，進行真空鍍膜的學理機制、低溫ITO成核結晶技術及R2R對位精度等方面的基礎研究，將新技術導入最熱門的市場應用。

根據市場研究機構Displaybank估計，全球觸控面板產業的產值到2013年超過73億美元，應用產品從手機、數位相機、掌上遊戲機、車載導航器、電子書到筆記型電腦等，甚至逐步往大尺寸面板擴散，使觸控成為高端或智慧型人機介面的標準功能。

方敏宗表示，公司光學深耕軍用及工業觸控面板多年，考量國內產業生態發展需要，因此聯合組成研發聯盟，串連整合發展觸控面板產業鏈，也讓國內產學研攜手合作，期許對國內觸控產業搏得更長遠與更廣闊的競爭優勢。

工研院電光所所長詹益仁表示，工研院率先發展軟性電子及軟性面板技術，運用連續式(Roll-to-Roll)製程經驗，整合與協調軟電觸控面板技術研發聯盟，建立連續式製程技術研發平台，以設計及驗證，協助建立觸控面板技術設備產業鏈，發展觸控產業未來需要的關鍵材料組件、R2R設備及製程，並提供以單位生產的創新R2R生產方式，使其生產效能超過現今單片貼合生產的50倍，為國內觸控技術提高競爭門檻，也為國內開發出一套完整的自有技術。