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100.01.18華碩集團 (2357) 旗下專攻提供無線網路通訊及數位影像處理相關模組的海華科技 (3694) ，通過證交所上市董事會，預計最快3月掛牌。海華12月營收3.56億元，較2009年同期成長11.05%，累計1-12月營收62.90億元，年增40.42%，公司前3季已繳出營收50.11億元，每股稅後純益2.79元，大幅超越2009年整體表現，推估2010年全每股稅後純益上看4元。

海華科技成立於2005年，主攻無線通訊及數位影像模組模組，其中無線通訊占營收80.67%、數位影像模組模組18.46%，產品包含無線網路Wi-Fi、Bluetooth、GPS、數位電視模組、定焦模組及自動對焦模組等，公司以現有之技術為主，提供整合度更高之模組產品。例如像Wi-Fi + BT或Wi-Fi + DTV或Wi-Fi+ 3G 2合1模組；Wi-Fi + BT + GPS 之三合一模組等產品，利用高整合度模組產品，拓展不同應用領域。目前主要客戶除華碩及和碩外，藍天集團、微星科技、神基科技、大眾電腦、LG、北大方正、清華同方、海爾等。

海華科技為國內第一家以系統封裝技術（SiP）整合各項單晶片為模組，並能客製化設計之公司。目前以整合無線通訊及其他功能之晶片模組為目標，結合無線網路(WLAN)、藍芽、衛星導航、筆記型電腦數位相機模組及數位電模組技術，建立模組產品的核心競爭能力。

目前海華提供完整DMS服務，包括設計(Design)、製造(Manufacturing)，及軟體支援服務(Software service)，並以微型化技術、多功能整合設計，為行動裝置產品多樣化的平台及作業系統優化驅動程式，加速模組產品於各類系統上之應用。以目前廣受矚目的開放式平台Android為例， 海華科技一系列Wi-Fi、Bluetooth、Camera 模組產品，皆已導入Android 平台使用。目前海華已開始供貨給知名手機大廠內建於智慧型手機中的WLAN SiP模組。

海華的微型化模組IC開發為公司核心優勢，主要結合供應商各項功能晶片，並協助下游客戶進行客製化，主要應用產品領域為手持式產品及手機等，未來將持續強化SiP應用及競爭力無線通訊技術於PC及手機等領域之搭載率將持續提升，預估Wi-Fi 在PC 搭載率將可望達到100%。