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聯發科副總經理莊承德昨（17）日出席海峽兩岸TDD 4G技術發展與合作高峰論壇時表示，今年將會推出採用28奈米製程生產的多模LTE ，全力搶攻LTE大規模商用化的市場。

莊承德昨天以「TD-LTE」多模多頻晶片方案展望為題，發表專題演講，總經理謝清江也低調出席。

聯發科前年底至去年即曾對外展示LTE相關晶片，但產品面暫不成熟。莊承德表示，在2012年至2013年上半年，聯發科已以多套片方案因應早期TD-LTE的終端研發需求，下半年則會以28奈米高集成度的方案，面對LTE大規模商用化的市場。

他指出，聯發科的產品會採用低功耗28奈米晶片技術，支持GSM、EDGE、TD-HSPA、TD-LTE、FDD-LTE等5種制式，還會提供SDIO 3.0、USB 3.0、USIM等周邊連接能力。

LTE市場備受期待，莊承德不諱言，5模10頻的TD智慧型手機複雜度頗高，有賴晶片、軟體、模組、天線等多方面技術突破。

在短期營運面部分，聯發科仍積極衝刺新產品，但第1 季因農曆春節因素，加上市場進行庫存調整，法人預期，聯發科本季營運將續低於去年第4季，智慧型手機晶片出貨量約降到4,000萬套。

【記者李至和／台北報導】東森國際看好大陸智慧型手機商務市場，計劃與中國移動合作，將透過中國移動手機商務平台販售台灣商品。東森國際董事長王令麟昨（17）日指出，已向中國聯通總經理陸益民提出這項合作想法，雙方有初步共識，未來將朝此方向持續努力。

東森國際昨日與財團法人商業發展研究院簽署共同研究合約，雙方將就「零售台商應如何評估選擇海外經銷商以打通當地通路」等3大議題進行合作研究。