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（中央社記者吳佳穎台北2011年3月30日電）手機重要的晶片載板材料BT樹脂基板供應商三菱瓦斯化學 (MGC)表示，5月上旬可恢復至地震發生前的供應水準；工研院分析師也表示，應該不會有供應斷鏈的情形。

日本三菱瓦斯化學 (MGC)29日在網站上公布第2階段復工計畫，位於福島縣白河郡的子公司，正積極進行復工作業；而用於半導體封裝基板的BT樹脂，5月上旬可恢復至地震發生前的供應水準，但不排除因原材料採購及限電措施影響復工計畫。

三菱瓦斯化學是全球第1大積體電路（IC）基板材料供應商，主要供應手機晶片載板所需的BT樹脂基板，生產基地位於褔島縣白河郡、茨城縣筑西市。客戶包括台灣的欣興電子、景碩等印刷電路板，是各大手機品牌商的上游供應鏈重要的一環。

據工研院IEK統計，三菱瓦斯化學全球市占率約5成，日立化工4成，兩者加起來占全球9成市場，且沒有日本以外的生產基地，因此日本震災引起下游廠商擔憂BT樹脂基板缺料而被抽單。

台灣南亞電路板也有自行生產BT樹脂基板，但工研院分析師表示，大部分台廠仍然愛用日製BT樹脂基板；由於三菱瓦斯化學表示4月已可恢復部分生產，5月回復震前供應水準，應該不會有供應斷鏈的情形。