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【王郁倫╱台北報導】筆電金屬機殼滲透率持續攀高，今年預計將新增1500萬台金屬筆電銷量，加上消費電子採用金屬機殼美化外觀，也讓金屬機殼廠供給吃緊，可成（2474）跟鴻準（2354）都有擴廠計劃，和碩（4938）也看好消費電子金屬機構需求，加碼提高應華蘇州廠持股至70%，加強與日騰產能整合。

金屬機殼筆電今年在商用市場需求遠比消費電子市場穩健下，滲透率穩步走高，HSBC預估，今年金屬機殼筆電滲透率將從去年43%提高至46%，全年將新增1500萬台金屬筆電銷售量，加上平板電腦跟智慧手機等消費電子裝置，採用金屬機殼散熱意願大增，金屬機殼產能需求持續熱絡。 

可成本月營運將續熱

可成受惠筆電跟智慧手機訂單同步成長，3月合併營收衝上27.21億元歷史新高，季營收跌幅僅1.6%，也優於內部原預期的10%跌幅，法人預估首季每股純益將達2.1元。展望第2季，內部預估4月可望維持3月高檔水準，整季有機會續比首季成長，換言之，第2季營收挑戰單季歷史新高機會頗濃。 

鴻準受惠3DS銷量增

可成財務長巫俊毅表示，2010年底CNC（Computer Numerical Control，電腦化數值控制）機台已經達9000台，今年將續增購1000台。法人預估可成上半年產能就將擴充完畢，屆時機台數將達1萬台，而對於日前日本強震打亂許多半導體設備精密儀器產能，可成表示CNC採購機台都屬長期規劃，有前置準備期較不擔心。 
可成筆電受惠蘋果跟戴爾訂單穩定，加上智慧手機與平板電腦訂單出貨加溫，預估2011年非筆電營收將提升至45%，並拉抬平均毛利率，而首季預估非筆電營收比例已經從去年第4季35%拉高朝40%邁進。 
鴻準則受惠任天堂的3DS掌上遊戲機2月底開賣，3月營收157.52億元，月增率達45%，法人估鴻準首季每股純益可望達1.6~1.8元左右。市場預估今年3DS跟DS銷量將上看2416萬台，比去年成長16%，加上iPad2跟iPhone 5陸續上市，也傳出今年鴻準仍持續擴充金屬機構產能需求消息。 

和碩加碼應華蘇州廠

和碩近期也提高金屬機殼產能布局，與應華（5392）合資的應華蘇州廠，原持股比例51%，現為加強集團輕金屬產能整合，決加碼10億元提高持股至70%，另去年購併的金屬機殼廠日騰也大舉擴廠，斥資6.9億台幣增購設備擴充產能。
和碩財務長林秋炭表示，主要是著眼更有效整合集團內金屬機構產能調度整合效率，目前應華蘇州廠在損平左右，而日騰除持續獲利，今年營運規模也可望比去年成長。