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100.06.22 日本 DRAM 大廠爾必達 (6665-JP) 周三宣布，已研發出一種記憶體晶片封裝，比市面現行的類似封裝薄 20%，能以相同記憶空間打造更輕薄的行動設備，堪稱重大突破。

爾必達說，新研發的 1GB 封裝包含 4 層晶片，是全球同類型最薄的 DRAM 封裝；該晶片封裝專為智慧手機等行動裝置設計，厚度僅 0.8 公釐，現有的類似封裝則為1公釐。

新的晶片封裝，爾必達計畫在今年 7-9 月一季開始量產、出貨。

DRAM 晶片廣泛用於個人電腦，但由於全球 PC 市場越來越競爭，使利潤越來越薄。取而代之，智慧手機和平板的需求快速成長，行動 DRAM 更要求體積輕薄、但不能犧牲記憶空間。

為了對抗三星等較大的亞洲同業，爾必達的營運重心，正逐漸轉向行動設備用晶片，與開發新的行動 DRAM 產品。

爾必達為集中資源在行動晶片事業，今年 1 月已將 PC 用 DRAM 生產外包給力晶 (5346) 。

利多消息激勵，爾必達周三早盤股價大漲 4%。